主机箱风道的基本原理
电脑运行时，CPU、显卡这些硬件会产生大量热量。如果热量排不出去，轻则降频卡顿，重则死机重启。很多人只关注散热器好不好，却忽略了机箱内部的空气流动——也就是风道的设计。
风道说白了就是让冷空气进来，热空气出去的路径。理想状态是冷风从前面进，经过发热元件后从后面或顶部排出，形成一条单向流通的“高速公路”。
常见的风道类型
最常见的是前进后出、下进上出这两种模式。大多数中塔机箱都支持前进后出：前面板装进气风扇，吸冷风进来吹向主板和显卡；后部和顶部装排气风扇，把热气抽出去。
如果你用的是ITX小机箱，可能就得靠底部进风、顶部出风的方式。这种结构对风扇位置要求更高，否则容易形成死角，局部温度压不下来。
风扇该怎么装
一般来说，前面板可以装1到3个12cm或14cm风扇作为进气口。注意前面板是否有防尘网，有的话要定期清理，不然吸风效率会大打折扣。
后面通常留一个12cm风扇位用于排气，直接对着CPU散热器出风。顶部可以根据情况加1到2个风扇辅助排热，尤其是你超频或者用高性能显卡的时候。
记住一个原则：进气量略大于排气量。这样机箱内部会保持微正压，灰尘不容易从缝隙被吸进去。比如前面进风60CFM，后面+顶部总共排风50CFM就比较合适。
硬件布局影响风道
电源一般放在底部后置，它的风扇朝下的话，是从外部抽冷风给自身供电元件降温，不影响主系统风道。但如果走背线没规划好，一堆线材挡在风路上，再好的风扇也白搭。
理线的时候尽量把主线捆成一束走背面，别让它们垂在机箱中部拦住气流。还有就是硬盘架的位置，有些老机箱的机械硬盘笼正好挡住前进气到显卡之间的路，这时候可以考虑拆掉不用的硬盘托架。
实际案例参考
比如你用的是先马鲁班1这类中塔机箱，前面能装三个12cm风扇，后面一个，顶部两个。推荐配置是前面三进，后面一出，顶部两出。开机跑个压力测试，用HWInfo看各部件温度变化，如果显卡核心很快稳定在70℃以内，说明风道效率不错。
要是发现M.2固态特别烫，可能是它贴着主板没 airflow 经过。可以在附近加个小风扇，或者选带散热马甲的SSD，也能缓解问题。
特殊情况处理
水冷用户要注意，冷排装在前面还是顶部会影响风道设计。前面装冷排的话，相当于把进气风扇换成冷排风扇，依然算进风系统的一部分，但要确保风扇方向是往里吹。
如果是顶部冷排，那就要当排出端用了，风扇方向必须向外抽。这时候顶部就不能再额外加普通排风扇，否则会造成气流冲突。
还有一点容易忽略：机箱侧盖有没有开孔。很多ATX电源自带风扇朝外排风，如果机箱侧面没有对应通风口，热空气就会积在电源周围。选择机箱时留意一下结构细节，别光看外观帅不帅。